R7F7010574AFP#KA3 데이터 시트
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RH850/F1x 코어 프로세서 RH850G3K 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 150 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 28x10b, 32x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LFQFP (24x24) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RH850/F1x 코어 프로세서 RH850G3K 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 150 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 28x10b, 32x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LFQFP (24x24) |
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