RE50G561MDN1PX 데이터 시트
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제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 560µF 공차 ±20% 전압-정격 4V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.354" (9.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 560µF 공차 ±20% 전압-정격 4V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.354" (9.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 820µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.354" (9.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 820µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.354" (9.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 560µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.354" (9.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 560µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.354" (9.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 560µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 FPCAP, RE5 유형 Polymer 커패시턴스 820µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V ESR (등가 직렬 저항) 5 mOhm 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 630mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 6.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
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