S1C17F57F401100 데이터 시트
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제조업체 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 시리즈 - 코어 프로세서 S1C17 코어 크기 16-Bit 속도 4.2MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 29 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 시리즈 - 코어 프로세서 S1C17 코어 크기 16-Bit 속도 4.2MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 29 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Die 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 시리즈 - 코어 프로세서 S1C17 코어 크기 16-Bit 속도 4.2MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 29 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Die 공급자 장치 패키지 - |
