SPC5775EDK3MME3R 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z7 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 264MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, LVD, POR, Zipwire I / O 수 293 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 40x12b eQADCx2 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 416-BGA 공급자 장치 패키지 416-MAPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z7 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 264MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, LVD, POR, Zipwire I / O 수 293 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 40x12b eQADCx2 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 416-BGA 공급자 장치 패키지 416-MAPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z7 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 220MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, LVD, POR, Zipwire I / O 수 293 프로그램 메모리 크기 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 40x12b eQADCx2 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 416-BGA 공급자 장치 패키지 416-MAPBGA (27x27) |
