TCFGP1E105M8R 데이터 시트
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 6.8µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 15µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 TCFG 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 유형 Molded ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 수명 @ Temp. - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 리드 간격 - 제조업체 크기 코드 P 평점 - 특징 Fail Safe with Built-in Fuse 실패율 - |
