TE0726-03R 데이터 시트
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Trenz Electronic GmbH
Trenz Electronic GmbH 제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0726 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 - 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7010) 속도 667MHz 플래시 크기 16MB RAM 크기 128MB 커넥터 유형 CSI, DSI 크기 / 치수 1.57" x 1.18" (40mm x 30mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
Trenz Electronic GmbH 제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0726 모듈 / 보드 유형 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM Cortex-A9 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7007S) 속도 766MHz 플래시 크기 16MB RAM 크기 512MB 커넥터 유형 CSI, DSI 크기 / 치수 1.57" x 1.18" (40mm x 30mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
Trenz Electronic GmbH 제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0726 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 - 공동 프로세서 Zynq-7000 (Z-7010) 속도 667MHz 플래시 크기 16MB RAM 크기 512MB 커넥터 유형 CSI, DSI 크기 / 치수 1.57" x 1.18" (40mm x 30mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |