TE0841-01-040-1I 데이터 시트
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제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0841 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 Kintex UltraScale KU40 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 4GB 커넥터 유형 Samtec LSHM 크기 / 치수 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0841 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 Kintex UltraScale KU40 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 4GB 커넥터 유형 Samtec LSHM 크기 / 치수 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0841 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 Kintex UltraScale KU35 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 4GB 커넥터 유형 Samtec LSHM 크기 / 치수 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0841 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 Kintex UltraScale KU35 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 4GB 커넥터 유형 Samtec LSHM 크기 / 치수 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0841 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 Kintex UltraScale KU35 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 32MB RAM 크기 4GB 커넥터 유형 Samtec LSHM 크기 / 치수 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
