USP1V330MDD 데이터 시트
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제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 35V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 76mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 114mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 65mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 97.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 100µF 공차 ±20% 전압-정격 10V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 110mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 165mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 220µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 140mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 210mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 50V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 44mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 66mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 87mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 130.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 50V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 44mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 87mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 130.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 35V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 76mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 114mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 35V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 62mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 93mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 65mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 97.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Nichicon 시리즈 USP 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 2000 Hrs @ 85°C 작동 온도 -40°C ~ 85°C 편광 Bi-Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 73mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 109.5mA @ 10kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
