W25X80VZPIG T&R 데이터 시트
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 8Mb (1M x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-WDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-WSON (6x5) |
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 8Mb (1M x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-WDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-WSON (6x5) |
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 8Mb (1M x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 8Mb (1M x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 8Mb (1M x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 4Mb (512K x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-WDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-WSON (6x5) |
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 4Mb (512K x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-WDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-WSON (6x5) |
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Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 4Mb (512K x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 4Mb (512K x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
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Winbond Electronics 제조업체 Winbond Electronics 시리즈 SpiFlash® 메모리 유형 Non-Volatile 메모리 포맷 FLASH 기술 FLASH 메모리 크기 2Mb (256K x 8) 메모리 인터페이스 SPI 시계 주파수 75MHz 쓰기주기 시간-단어, 페이지 3ms 접근 시간 - 전압-공급 2.7V ~ 3.6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-WDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-WSON (6x5) |