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W2F15C1038AT1B 데이터 시트

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제조업체

AVX

시리즈

W2F

커패시턴스

10000pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이 (최대)

0.045" (1.14mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W3F

커패시턴스

4700pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이 (최대)

0.050" (1.27mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W3F

커패시턴스

0.047µF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이 (최대)

0.050" (1.27mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W3F

커패시턴스

4700pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이 (최대)

0.050" (1.27mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W3F

커패시턴스

10000pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이 (최대)

0.050" (1.27mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W3F

커패시턴스

2200pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이 (최대)

0.050" (1.27mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W2F

커패시턴스

220pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

100V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

C0G, NP0

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이 (최대)

0.045" (1.14mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W2F

커패시턴스

0.047µF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이 (최대)

0.045" (1.14mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W3F

커패시턴스

47pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

100V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

C0G, NP0

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이 (최대)

0.050" (1.27mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W2F

커패시턴스

4700pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이 (최대)

0.045" (1.14mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W3F

커패시턴스

2200pF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이 (최대)

0.050" (1.27mm)

스레드 크기

-

제조업체

AVX

시리즈

W2F

커패시턴스

0.047µF

공차

-20%, +50%

전압-정격

50V

현재

300mA

DC 저항 (DCR) (최대)

600 mOhm

작동 온도

-55°C ~ 125°C

삽입 손실

-

온도 계수

X7R

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric), 4 PC Pad

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이 (최대)

0.045" (1.14mm)

스레드 크기

-