XC2268M72F66LAAFXUMA1 데이터 시트
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC22xxM 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-8 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC22xxM 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 832KB (832K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-8 |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC22xxM 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 832KB (832K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-8 |
