XE162HM72F80LAAFXUMA1 데이터 시트
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16xxM 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
