YC324-FK-0710RL 데이터 시트
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제조업체 Yageo 시리즈 YC324 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 47k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 22k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 8.2k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 3.3k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2.7k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2.2k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1.8k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1.5k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC358 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 510 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
