YFF21PC1E473M 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 0.047µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 현재 - DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 - 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 현재 - DC 저항 (DCR) (최대) - 작동 온도 - 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 현재 2A DC 저항 (DCR) (최대) 40 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 2MHz ~ 1GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이 (최대) 0.057" (1.45mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 현재 4A DC 저항 (DCR) (최대) 12 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 105°C 삽입 손실 40dB @ 800kHz ~ 1GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.035" (0.90mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 현재 4A DC 저항 (DCR) (최대) 30 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 2MHz ~ 1GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.035" (0.90mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 현재 4A DC 저항 (DCR) (최대) 30 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 105°C 삽입 손실 40dB @ 800kHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 현재 4A DC 저항 (DCR) (최대) 12 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 85°C 삽입 손실 40dB @ 200kHz ~ 1GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.035" (0.90mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 현재 4A DC 저항 (DCR) (최대) 5 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 85°C 삽입 손실 40dB @ 40kHz ~ 1GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 현재 4A DC 저항 (DCR) (최대) 12 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 85°C 삽입 손실 40dB @ 200kHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 현재 2A DC 저항 (DCR) (최대) 40 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 700kHz ~ 1GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이 (최대) 0.057" (1.45mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 현재 4A DC 저항 (DCR) (최대) 30 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 2MHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대) 0.028" (0.70mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-P 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 현재 3A DC 저항 (DCR) (최대) 30 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 105°C 삽입 손실 40dB @ 9MHz ~ 1GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대) 0.014" (0.35mm) 스레드 크기 - |
