YFF31HC2A105MT000N 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 YFF-HC 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 현재 6A DC 저항 (DCR) (최대) 5 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 800kHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이 (최대) 0.057" (1.45mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-HC 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 현재 10A DC 저항 (DCR) (최대) 1.5 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 7MHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이 (최대) 0.057" (1.45mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-HC 커패시턴스 0.015µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 현재 10A DC 저항 (DCR) (최대) 1.5 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 40MHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이 (최대) 0.057" (1.45mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-HC 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 100V 현재 10A DC 저항 (DCR) (최대) 1.5 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 40dB @ 60MHz ~ 2GHz 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이 (최대) 0.057" (1.45mm) 스레드 크기 - |
