YFF32SC1E473M 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 0.047µF 공차 - 전압-정격 25V 현재 500mA DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 0.022µF 공차 - 전압-정격 25V 현재 500mA DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 10000pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 500mA DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 4700pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 2200pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 1000pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 470pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 100pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 22pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 220pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 0.1µF 공차 - 전압-정격 25V 현재 500mA DC 저항 (DCR) (최대) 300 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
제조업체 TDK 시리즈 YFF-SC 커패시턴스 47pF 공차 - 전압-정격 25V 현재 200mA DC 저항 (DCR) (최대) 600 mOhm 작동 온도 -55°C ~ 125°C 삽입 손실 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) 높이 (최대) 0.039" (1.00mm) 스레드 크기 - |
