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ADG467BRZ-REEL

Analog Devices

TVS-혼합 기술

IC CHANNEL PROTECTOR OCT 18SOIC

• 제조업체: Analog Devices Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 8
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 18-SOIC

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MAX367EWN+T

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CIRCUIT PROTECTR 1LINE 18SOIC

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 8
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 18-SOIC

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P1701UCLRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDAC SLIC SYM 160V 500A MS013

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: TwinSLIC™
• 전압-클램핑: 200V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 4
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing
• 공급자 장치 패키지: MS-013

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P1101UCLRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR SLIC 4CHP 500A MS013

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: TwinSLIC™
• 전압-클램핑: 130V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 4
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing
• 공급자 장치 패키지: MS-013

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P1101UALRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR SLIC UNI 4CHP 50A MS013

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: TwinSLIC™
• 전압-클램핑: 130V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 4
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing
• 공급자 장치 패키지: MS-013

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SP725ABG

Littelfuse

TVS-혼합 기술

TVS ARRAY ESD 4 INPUT 8SOIC

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 4
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

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TISP8200HDMR-S

Bourns

TVS-혼합 기술

SLIC PROTECTOR 100 AMP

• 제조업체: Bourns Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 2
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: -

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TL7726QDRG4

Texas Instruments

TVS-혼합 기술

IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC

• 제조업체:
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -200/+205V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 6
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

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B1100CCLRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

BATTRAX SLIC SGL NEG 400A DO-214

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: Battrax®
• 전압-클램핑: Adjustable
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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P1101DF-1E

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR SLIC ENHC 95V 30A 8SOIC

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: SIDACtor®
• 전압-클램핑: 95V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: MS-012

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ECLAMP2515K.TCT

Semtech

TVS-혼합 기술

IC EMI FILTER/TERM SLP3313P16

• 제조업체: Semtech Corporation
• 시리즈: EMIClamp®
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 6
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-UFDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: SLP3313P16T (3.3x1.3)

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NCP360SNAFT1G

ON Semiconductor

TVS-혼합 기술

IC CTLR USB POS OVP PMOSF 5TSOP

• 제조업체: ON Semiconductor
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 7.4V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: USB
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
• 공급자 장치 패키지: 5-TSOP

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ZEN098V230A16LS

Littelfuse

TVS-혼합 기술

POLYZEN 9.8V PPTC/ZENER SMD

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: PolyZen
• 전압-클램핑: 10V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead
• 공급자 장치 패키지: -

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ZEN132V130A24LS

Littelfuse

TVS-혼합 기술

POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: PolyZen
• 전압-클램핑: 24V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead
• 공급자 장치 패키지: SMD

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CLT01-38SQ7-TR

STMicroelectronics

TVS-혼합 기술

HIGH SPEED DIGITAL INPUT CURRENT

• 제조업체: STMicroelectronics
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 48-QFN (7x7)

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TPD2S703QDSKRQ1

Texas Instruments

TVS-혼합 기술

TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10WSON

• 제조업체:
• 시리즈: Automotive, AEC-Q100
• 전압-클램핑: 6V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: USB
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 10-WSON (2.5x2.5)

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P1701CA2LRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR SLIC UNI 160V 50A DO214

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: TwinSLIC™
• 전압-클램핑: 200V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 2
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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P0721CA2LRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR UNI 65V 50A DO214

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: TwinSLIC™
• 전압-클램핑: 88V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 2
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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ZEN056V260A16CE

Littelfuse

TVS-혼합 기술

TVS POLYZEN SMD 5.6V

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: PolyZen
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: Square 4mm, Formed Tabs
• 공급자 장치 패키지: -

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ADG5462FBRUZ

Analog Devices

TVS-혼합 기술

IC CHANNEL PROTECTOR QD 16TSSOP

• 제조업체: Analog Devices Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 4
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-TSSOP

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MAX6499ATA+T

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CNTRLR PROT SW 8-TDFN

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-WDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 8-TDFN-EP (3x3)

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CLT3-4BT6-TR

STMicroelectronics

TVS-혼합 기술

TERMINATION QUAD DGTL TSSOP-20

• 제조업체: STMicroelectronics
• 시리즈: CLT
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 4
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP

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ZEN056V115A24LS

Littelfuse

TVS-혼합 기술

POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: PolyZen
• 전압-클램핑: 5.8V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead
• 공급자 장치 패키지: -

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P0901SALRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR UNI 75V 50A DO214

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: SIDACtor®
• 전압-클램핑: 98V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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HDMI05-CL02F3

STMicroelectronics

TVS-혼합 기술

IC HDMI ESD 3V 9-FLIPCHIP

• 제조업체: STMicroelectronics
• 시리즈: HDMI
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 5
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 9-WFBGA, FCBGA
• 공급자 장치 패키지: 9-FlipChip

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TL7726QDR

Texas Instruments

TVS-혼합 기술

IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC

• 제조업체:
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -200/+205V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 6
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

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TVS3300YZFR

Texas Instruments

TVS-혼합 기술

33V PRECISION SURGE PROTECTION C

• 제조업체:
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 4-UFBGA, DSBGA
• 공급자 장치 패키지: 4-DSBGA

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MAX366CPA+

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CIRCUIT PROT SIGNAL-LINE 8DIP

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
• 공급자 장치 패키지: 8-PDIP

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TL7726QD

Texas Instruments

TVS-혼합 기술

IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC

• 제조업체:
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -200/+205V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 6
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

장바구니에 추가장바구니에 업데이트

ADG467BRZ

Analog Devices

TVS-혼합 기술

IC CHAN PROTECTOR OCTAL 18-SOIC

• 제조업체: Analog Devices Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 8
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 18-SOIC

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