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4816P-T02-222

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 2.2K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 2.2k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T02-102

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 1K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 1k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T02-681

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 680
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T02-471

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 470 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 470
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T02-221

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 220
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T02-151

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 150 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 150
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T02-560

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 56 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 56
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-104

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 100k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-223

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 22K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 22k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-472

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 4.7k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-222

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 2.2k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-102

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 1k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-471

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 470 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 470
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-121

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 120 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 120
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-101

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 100
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-T01-220

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 22
• 공차: ±1 Ohm
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±250ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4306R-102-202

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 3 RES 2K OHM 6SIP

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4300R
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 2k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 3
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: 50 ppm/°C
• 핀 수: 6
• 요소 당 전력: 300mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 6-SIP
• 공급자 장치 패키지: 6-SIP
• 크기 / 치수: 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)
• 높이-착석 (최대): 0.195" (4.95mm)

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4306R-102-102

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 3 RES 1K OHM 6SIP

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4300R
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 1k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 3
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: 50 ppm/°C
• 핀 수: 6
• 요소 당 전력: 300mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 6-SIP
• 공급자 장치 패키지: 6-SIP
• 크기 / 치수: 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)
• 높이-착석 (최대): 0.195" (4.95mm)

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4306R-101-393

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 5 RES 39K OHM 6SIP

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4300R
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 39k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 5
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: 50 ppm/°C
• 핀 수: 6
• 요소 당 전력: 200mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 6-SIP
• 공급자 장치 패키지: 6-SIP
• 크기 / 치수: 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)
• 높이-착석 (최대): 0.195" (4.95mm)

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4310R-101-332

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 9 RES 3.3K OHM 10SIP

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4300R
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 3.3k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 9
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: 50 ppm/°C
• 핀 수: 10
• 요소 당 전력: 200mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 10-SIP
• 공급자 장치 패키지: 10-SIP
• 크기 / 치수: 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)
• 높이-착석 (최대): 0.195" (4.95mm)

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4610H-101-103LF

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4600H
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 10k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 9
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: 50 ppm/°C
• 핀 수: 10
• 요소 당 전력: 300mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 10-SIP
• 공급자 장치 패키지: 10-SIP
• 크기 / 치수: 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)
• 높이-착석 (최대): 0.350" (8.89mm)

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CRA06S0834K70JTA

Vishay Dale

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206

• 제조업체: Vishay Dale
• 시리즈: CRA06
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 4.7k
• 공차: ±5%
• 저항기 수: 4
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 8
• 요소 당 전력: 62.5mW
• 온도 계수: ±200ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 155°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
• 공급자 장치 패키지: -
• 크기 / 치수: 0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)
• 높이-착석 (최대): 0.024" (0.60mm)

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LT5400BHMS8E-2#PBF

Linear Technology/Analog Devices

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8TSSOP

• 제조업체: Linear Technology/Analog Devices
• 시리즈: LT5400
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 100k
• 공차: ±15%
• 저항기 수: 4
• 저항 매칭 비율: ±0.025%
• 저항 비율 드리프트: ±0.2 ppm/°C
• 핀 수: 8
• 요소 당 전력: 800mW
• 온도 계수: ±25ppm/°C
• 작동 온도: -40°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Voltage Divider (TCR Matched)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 8-MSOP-EP
• 크기 / 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
• 높이-착석 (최대): 0.043" (1.10mm)

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MDP16014K70GE04

Vishay Dale

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 4.7K OHM 16DIP

• 제조업체: Vishay Dale
• 시리즈: MDP
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 4.7k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 125mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
• 공급자 장치 패키지: 16-DIP
• 크기 / 치수: 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm)
• 높이-착석 (최대): 0.155" (3.94mm)

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4816P-2-203LF

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 20K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 20k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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753241103GPTR7

CTS Resistor Products

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 22 RES 10K OHM 24DRT

• 제조업체: CTS Resistor Products
• 시리즈: 753
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 10k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 22
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 24
• 요소 당 전력: 40mW
• 온도 계수: ±200ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 24-DRT
• 공급자 장치 패키지: -
• 크기 / 치수: 0.345" L x 0.080" W (8.76mm x 2.03mm)
• 높이-착석 (최대): 0.100" (2.53mm)

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4816P-R2R-103LF

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES NTWRK 16 RES MULT OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: R2R Ladder
• 저항 (옴): 10k, 20k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 16
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 125mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-1-221LF

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 220 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 220
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-1-223LF

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 8 RES 22K OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Isolated
• 저항 (옴): 22k
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 8
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 160mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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4816P-2-471LF

Bourns

저항 네트워크, 어레이

RES ARRAY 15 RES 470 OHM 16SOIC

• 제조업체: Bourns
• 시리즈: 4800P
• 회로 유형: Bussed
• 저항 (옴): 470
• 공차: ±2%
• 저항기 수: 15
• 저항 매칭 비율: -
• 저항 비율 드리프트: -
• 핀 수: 16
• 요소 당 전력: 80mW
• 온도 계수: ±100ppm/°C
• 작동 온도: -55°C ~ 125°C
• 응용 프로그램: Automotive AEC-Q200
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 16-SOM
• 크기 / 치수: 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
• 높이-착석 (최대): 0.094" (2.40mm)

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