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0402B273K160CT

0402B273K160CT

참조 용

부품 번호 0402B273K160CT
PNEDA 부품 번호 0402B273K160CT
설명 CAP CER 0.027UF 16V X7R 0402
제조업체 Walsin Technology
단가 견적 요청
재고 있음 246,702
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0402B273K160CT 리소스

브랜드 Walsin Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0402B273K160CT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0402B273K160CT, 0402B273K160CT 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 6,588.19 KB)
PDF0603N5R0G101CT 데이터 시트 표지
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0402B273K160CT 사양

제조업체Walsin Technology
시리즈-
커패시턴스0.027µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

760VAC

온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.472" Dia (12.00mm)

높이-착석 (최대)

0.591" (15.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.492" (12.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

SkyCap® SR

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.150" (3.81mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

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