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0603J1002P70BQT

0603J1002P70BQT

참조 용

부품 번호 0603J1002P70BQT
PNEDA 부품 번호 0603J1002P70BQT
설명 CAP CER 2.7PF 100V C0G/NP0 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0603J1002P70BQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603J1002P70BQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0603J1002P70BQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스2.7pF
공차±0.1pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
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전압-정격

25V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J2003P30DAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.5pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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