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0603J2000681MDR

0603J2000681MDR

참조 용

부품 번호 0603J2000681MDR
PNEDA 부품 번호 0603J2000681MDR
설명 CAP CER 680PF 200V X7R 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,474
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0603J2000681MDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603J2000681MDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0603J2000681MDR, 0603J2000681MDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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0603J2000681MDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스680pF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.110" (2.79mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

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-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

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-

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시리즈

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커패시턴스

240pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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