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0603Y0250472KDT

0603Y0250472KDT

참조 용

부품 번호 0603Y0250472KDT
PNEDA 부품 번호 0603Y0250472KDT
설명 CAP CER 4700PF 25V X7R 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,298
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0603Y0250472KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603Y0250472KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0603Y0250472KDT, 0603Y0250472KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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0603Y0250472KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스4700pF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

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장착 유형

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

7.5pF

공차

±0.1pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.047µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.075" (1.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0630153KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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