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0603Y0250561JXR

0603Y0250561JXR

참조 용

부품 번호 0603Y0250561JXR
PNEDA 부품 번호 0603Y0250561JXR
설명 CAP CER 560PF 25V X7R 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,986
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0603Y0250561JXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603Y0250561JXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0603Y0250561JXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

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공차

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전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J6300330JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

33pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

LG22 (LGA)

커패시턴스

0.33µF

공차

±20%

전압-정격

4V

온도 계수

X7S

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Reverse Geometry)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0306 (0816 Metric)

크기 / 치수

0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

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