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0603Y2000101MXR

0603Y2000101MXR

참조 용

부품 번호 0603Y2000101MXR
PNEDA 부품 번호 0603Y2000101MXR
설명 CAP CER 100PF 200V X7R 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,484
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0603Y2000101MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603Y2000101MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0603Y2000101MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스100pF
공차±20%
전압-정격200V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

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리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

K102K20C0GH5UH5

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커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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