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0805J0100334JXT

0805J0100334JXT

참조 용

부품 번호 0805J0100334JXT
PNEDA 부품 번호 0805J0100334JXT
설명 CAP CER 0.33UF 10V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
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0805J0100334JXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J0100334JXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805J0100334JXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.33µF
공차±5%
전압-정격10V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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Knowles Syfer

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.033µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

0.039µF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0250472JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4700pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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