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0805J0500182KDT

0805J0500182KDT

참조 용

부품 번호 0805J0500182KDT
PNEDA 부품 번호 0805J0500182KDT
설명 CAP CER 1800PF 50V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,466
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805J0500182KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J0500182KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0805J0500182KDT, 0805J0500182KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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0805J0500182KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스1800pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 600 Comm X7R HV

커패시턴스

0.027µF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.571" L x 0.256" W (14.50mm x 6.50mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.475" (12.06mm)

리드 스타일

Straight

GA0603A5R6BBBAT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y1000684KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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