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0805J0630223JDT

0805J0630223JDT

참조 용

부품 번호 0805J0630223JDT
PNEDA 부품 번호 0805J0630223JDT
설명 CAP CER 0.022UF 63V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,686
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805J0630223JDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J0630223JDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0805J0630223JDT, 0805J0630223JDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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0805J0630223JDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.022µF
공차±5%
전압-정격63V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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시리즈

GRM

커패시턴스

2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

SMD Comm U2J Flex

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

D560G33C0GL63J5R

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.335" Dia (8.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

AVX

시리즈

SpinGuard® SA

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.091" Dia x 0.118" L (2.30mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

160pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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