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0805J1000472MXTE03

0805J1000472MXTE03

참조 용

부품 번호 0805J1000472MXTE03
PNEDA 부품 번호 0805J1000472MXTE03
설명 CAP CER 4700PF 100V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,256
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0805J1000472MXTE03 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J1000472MXTE03
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805J1000472MXTE03 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스4700pF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (X2Y)
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.045" (1.15mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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0805Y2000102MXR

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제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

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공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3900pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

TDK

시리즈

CGA

커패시턴스

2.2µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.087" (2.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y6300681JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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