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0805J1000821KDR

0805J1000821KDR

참조 용

부품 번호 0805J1000821KDR
PNEDA 부품 번호 0805J1000821KDR
설명 CAP CER 820PF 100V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,712
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805J1000821KDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J1000821KDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0805J1000821KDR, 0805J1000821KDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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  • 0805J1000821KDR Distributor

0805J1000821KDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스820pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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X7R

작동 온도

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특징

High Voltage

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0631P70HQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.7pF

공차

±0.05pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0402A220GXXAC31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

22pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y1K50181JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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