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0805J6300180KCT

0805J6300180KCT

참조 용

부품 번호 0805J6300180KCT
PNEDA 부품 번호 0805J6300180KCT
설명 CAP CER 18PF 630V C0G/NP0 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,914
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805J6300180KCT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J6300180KCT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • 0805J6300180KCT Distributor

0805J6300180KCT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스18pF
공차±10%
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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R

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.551" Dia (14.00mm)

높이-착석 (최대)

0.669" (17.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

VJ0603D1R6BXXAC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

1.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0630275JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

2.7µF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805A561GXBCW1BC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

560pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y2000270FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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