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0805Y0100680FCR

0805Y0100680FCR

참조 용

부품 번호 0805Y0100680FCR
PNEDA 부품 번호 0805Y0100680FCR
설명 CAP CER 68PF 10V C0G/NP0 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 5,040
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805Y0100680FCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y0100680FCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y0100680FCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스68pF
공차±1%
전압-정격10V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J2000820GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

82pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Straight

251R14S2R1BV4T

Johanson Technology

제조업체

Johanson Technology

시리즈

S

커패시턴스

2.1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.062" L x 0.032" W (1.57mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.89mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

HT05BN101KN

KEMET

제조업체

KEMET

시리즈

HTHP LDD Indust C0G HT200C

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

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