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0805Y0500124MET

0805Y0500124MET

참조 용

부품 번호 0805Y0500124MET
PNEDA 부품 번호 0805Y0500124MET
설명 CAP CER 0.12UF 50V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,032
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0805Y0500124MET 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y0500124MET
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y0500124MET 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.12µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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공차

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

56pF

공차

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전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.069" (1.75mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J1000221FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

220pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y1000393MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.039µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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리드 스타일

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