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0805Y0500563JER

0805Y0500563JER

참조 용

부품 번호 0805Y0500563JER
PNEDA 부품 번호 0805Y0500563JER
설명 CAP CER 0.056UF 50V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,516
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0805Y0500563JER 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y0500563JER
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y0500563JER 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.056µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

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-

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시리즈

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커패시턴스

5100pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

TDK

시리즈

CC45

커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 125°C

특징

High Voltage, Low Dissipation Factor

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.217" Dia (5.50mm)

높이-착석 (최대)

0.374" (9.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

0.022µF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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