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0805Y0506P80BAT

0805Y0506P80BAT

참조 용

부품 번호 0805Y0506P80BAT
PNEDA 부품 번호 0805Y0506P80BAT
설명 CAP CER 6.8PF 50V C0G/NP0 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,790
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

0805Y0506P80BAT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y0506P80BAT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y0506P80BAT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스6.8pF
공차±0.1pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y0500103KET

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

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1825Y0630562JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0H

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

-

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