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0805Y2001P50HUT

0805Y2001P50HUT

참조 용

부품 번호 0805Y2001P50HUT
PNEDA 부품 번호 0805Y2001P50HUT
설명 CAP CER 1.5PF 200V C0G/NP0 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,654
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805Y2001P50HUT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y2001P50HUT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y2001P50HUT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스1.5pF
공차±0.5pF
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.150" Dia x 0.240" L (3.81mm x 6.10mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y1000150JAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0160392KFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y2500183KDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.018µF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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