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0805Y6300101KXT

0805Y6300101KXT

참조 용

부품 번호 0805Y6300101KXT
PNEDA 부품 번호 0805Y6300101KXT
설명 CAP CER 100PF 630V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805Y6300101KXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y6300101KXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805Y6300101KXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스100pF
공차±10%
전압-정격630V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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공차

±0.1pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

240pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J0250125JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.2µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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2225Y5000681KDT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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