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10AS057N1F40E1HG

10AS057N1F40E1HG

참조 용

부품 번호 10AS057N1F40E1HG
PNEDA 부품 번호 10AS057N1F40E1HG
설명 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,868
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AS057N1F40E1HG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AS057N1F40E1HG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
10AS057N1F40E1HG, 10AS057N1F40E1HG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AS057N1F40E1HG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도1.5GHz
주요 속성FPGA - 570K Logic Elements
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FBGA, FC (40x40)

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Intel

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MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

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-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 320K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 320K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V SE

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-FBGA

공급자 장치 패키지

672-UBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V ST

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 350K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA, FC (31x31)

A2F200M3F-1CS288

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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