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10AX016E3F27I1SG

10AX016E3F27I1SG

참조 용

부품 번호 10AX016E3F27I1SG
PNEDA 부품 번호 10AX016E3F27I1SG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,094
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX016E3F27I1SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX016E3F27I1SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX016E3F27I1SG, 10AX016E3F27I1SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX016E3F27I1SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수61510
논리 요소 / 셀 수160000
총 RAM 비트10086400
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

EP4CE15M9I7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

165

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-TFBGA

공급자 장치 패키지

256-MBGA (9x9)

A1280A-PQG160C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

LFXP2-17E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

201

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

5125

논리 요소 / 셀 수

65600

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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