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10AX027E2F27I2SG

10AX027E2F27I2SG

참조 용

부품 번호 10AX027E2F27I2SG
PNEDA 부품 번호 10AX027E2F27I2SG
설명 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,948
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027E2F27I2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027E2F27I2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027E2F27I2SG, 10AX027E2F27I2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027E2F27I2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수240
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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Intel

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

68416

총 RAM 비트

1152000

I / O 수

422

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

LFE5U-25F-8BG381I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP5

LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

24000

총 RAM 비트

1032192

I / O 수

197

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

381-FBGA

공급자 장치 패키지

381-CABGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

5904

논리 요소 / 셀 수

53136

총 RAM 비트

4276224

I / O 수

812

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

2076

논리 요소 / 셀 수

33216

총 RAM 비트

483840

I / O 수

475

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

AFS600-1FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

172

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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