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10AX027H2F34E2LG

10AX027H2F34E2LG

참조 용

부품 번호 10AX027H2F34E2LG
PNEDA 부품 번호 10AX027H2F34E2LG
설명 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,722
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 1 - 4월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027H2F34E2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027H2F34E2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027H2F34E2LG, 10AX027H2F34E2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027H2F34E2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

248

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

AGL600V5-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

192

게이트 수

13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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