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10AX027H3F34E2LG

10AX027H3F34E2LG

참조 용

부품 번호 10AX027H3F34E2LG
PNEDA 부품 번호 10AX027H3F34E2LG
설명 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027H3F34E2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027H3F34E2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027H3F34E2LG, 10AX027H3F34E2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027H3F34E2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

316

게이트 수

661111

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

LFECP33E-4FN672I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

32800

총 RAM 비트

434176

I / O 수

496

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

480

논리 요소 / 셀 수

4800

총 RAM 비트

49152

I / O 수

303

게이트 수

120000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LAE3-35EA-6LFN484E

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

33000

총 RAM 비트

1358848

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

AFS600-FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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