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10AX048H2F34E1SG

10AX048H2F34E1SG

참조 용

부품 번호 10AX048H2F34E1SG
PNEDA 부품 번호 10AX048H2F34E1SG
설명 IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX048H2F34E1SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX048H2F34E1SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX048H2F34E1SG, 10AX048H2F34E1SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX048H2F34E1SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수183590
논리 요소 / 셀 수480000
총 RAM 비트5664768
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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1136-FCBGA (35x35)

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Xilinx Inc.

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

920

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

Arria GX

LAB / CLB 수

2508

논리 요소 / 셀 수

50160

총 RAM 비트

2475072

I / O 수

350

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

A1415A-PL84C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

200

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

70

게이트 수

1500

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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