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10AX048K2F35E2LG

10AX048K2F35E2LG

참조 용

부품 번호 10AX048K2F35E2LG
PNEDA 부품 번호 10AX048K2F35E2LG
설명 IC FPGA 396 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,670
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX048K2F35E2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX048K2F35E2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX048K2F35E2LG, 10AX048K2F35E2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX048K2F35E2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수183590
논리 요소 / 셀 수480000
총 RAM 비트5664768
I / O 수396
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LFE2-70E-5FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

8500

논리 요소 / 셀 수

68000

총 RAM 비트

1056768

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

EP3C10F256C6

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

645

논리 요소 / 셀 수

10320

총 RAM 비트

423936

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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