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10AX066H4F34I4SGES

10AX066H4F34I4SGES

참조 용

부품 번호 10AX066H4F34I4SGES
PNEDA 부품 번호 10AX066H4F34I4SGES
설명 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,652
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX066H4F34I4SGES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX066H4F34I4SGES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX066H4F34I4SGES, 10AX066H4F34I4SGES 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX066H4F34I4SGES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수250540
논리 요소 / 셀 수660000
총 RAM 비트49610752
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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게이트 수

164674

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

40960

I / O 수

147

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

271

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

4388

논리 요소 / 셀 수

70208

총 RAM 비트

3068928

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

270

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFCPGA

공급자 장치 패키지

484-CCGA (23x23)

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