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10AX066N2F40I2SGES

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참조 용

부품 번호 10AX066N2F40I2SGES
PNEDA 부품 번호 10AX066N2F40I2SGES
설명 IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX066N2F40I2SGES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX066N2F40I2SGES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX066N2F40I2SGES, 10AX066N2F40I2SGES 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX066N2F40I2SGES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수250540
논리 요소 / 셀 수660000
총 RAM 비트49610752
I / O 수588
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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총 RAM 비트

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I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6100

총 RAM 비트

94208

I / O 수

147

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

-

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-BGA

A42MX09-PQG160A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

101

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

P1AFS600-2FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

172

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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