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10AX090H1F34I1SG

10AX090H1F34I1SG

참조 용

부품 번호 10AX090H1F34I1SG
PNEDA 부품 번호 10AX090H1F34I1SG
설명 IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX090H1F34I1SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX090H1F34I1SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX090H1F34I1SG, 10AX090H1F34I1SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX090H1F34I1SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수339620
논리 요소 / 셀 수900000
총 RAM 비트59234304
I / O 수504
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

612

논리 요소 / 셀 수

5508

총 RAM 비트

221184

I / O 수

172

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

246

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

LFE3-35EA-6LFN672I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

33000

총 RAM 비트

1358848

I / O 수

310

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

6768

총 RAM 비트

516096

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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