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10AX090S4F45E3SG

10AX090S4F45E3SG

참조 용

부품 번호 10AX090S4F45E3SG
PNEDA 부품 번호 10AX090S4F45E3SG
설명 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX090S4F45E3SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX090S4F45E3SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX090S4F45E3SG, 10AX090S4F45E3SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX090S4F45E3SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수339620
논리 요소 / 셀 수900000
총 RAM 비트59234304
I / O 수624
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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144-LQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

17110

논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LFXP2-5E-6MN132I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

625

논리 요소 / 셀 수

5000

총 RAM 비트

169984

I / O 수

86

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSBGA (8x8)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

20340

논리 요소 / 셀 수

355950

총 RAM 비트

31641600

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

176

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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