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10AX115U3F45E2SG

10AX115U3F45E2SG

참조 용

부품 번호 10AX115U3F45E2SG
PNEDA 부품 번호 10AX115U3F45E2SG
설명 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115U3F45E2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115U3F45E2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115U3F45E2SG, 10AX115U3F45E2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115U3F45E2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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논리 요소 / 셀 수

-

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-

I / O 수

113

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

364

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

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시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

4704

논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

114688

I / O 수

316

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

61510

논리 요소 / 셀 수

160000

총 RAM 비트

10086400

I / O 수

288

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

A42MX09-1TQG176I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

104

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

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