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10M02SCU169A7G

10M02SCU169A7G

참조 용

부품 번호 10M02SCU169A7G
PNEDA 부품 번호 10M02SCU169A7G
설명 IC FPGA 130 I/O 169UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,066
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M02SCU169A7G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M02SCU169A7G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M02SCU169A7G, 10M02SCU169A7G 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
PDF10M50DCF672I6G 데이터 시트 표지
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10M02SCU169A7G 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수125
논리 요소 / 셀 수2000
총 RAM 비트110592
I / O 수130
게이트 수-
전압-공급2.85V ~ 3.465V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스169-LFBGA
공급자 장치 패키지169-UBGA (11x11)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

300000

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

98304

I / O 수

404

게이트 수

661111

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

256

논리 요소 / 셀 수

608

총 RAM 비트

8192

I / O 수

125

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

156-BCPGA

공급자 장치 패키지

156-CPGA (42.16x42.16)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

1152

논리 요소 / 셀 수

11520

총 RAM 비트

147456

I / O 수

152

게이트 수

728000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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