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10M04DCU324I7P

10M04DCU324I7P

참조 용

부품 번호 10M04DCU324I7P
PNEDA 부품 번호 10M04DCU324I7P
설명 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10M04DCU324I7P 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10M04DCU324I7P
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10M04DCU324I7P, 10M04DCU324I7P 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 798.93 KB)
PDF10M50DCF672I6G 데이터 시트 표지
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10M04DCU324I7P 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® 10
LAB / CLB 수250
논리 요소 / 셀 수4000
총 RAM 비트193536
I / O 수246
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-UBGA (15x15)

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게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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-

I / O 수

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게이트 수

24000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

387

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

29880

논리 요소 / 셀 수

382464

총 RAM 비트

28311552

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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